在大功率集成領域，以真空吸盤為代表的混合集成技術已經得到迅速發展，真空吸盤已經被大量運用于變頻調速、電動機驅動等多種場合。由于真空吸盤外部接線和焊點減少，故其可靠性明顯增加。但由于在真空吸盤內的各功率元件與操控等電路中，是靠焊絲銜接不同芯片的，則焊絲引進的電感與焊絲、焊點的可靠性約束了真空吸盤的進·步開展。為此，美國電力電子體系中心(CPES)提出了IPEM這一體系集成概念。真空吸盤將信息傳輸、操控與功率半導體器材通過共燒瓷片的多芯片模塊MCM—C技能進行了銜接，將一切的無源元件以埋層的方法掩埋在襯底中，徹底取消了傳統模塊封裝中的焊絲鍵合工藝，并用三維立體拼裝替代，以及選用三維熱處理方法來添加散熱。因為IPEM的元件問不必焊絲銜接，然后提高了體系的可靠性，大大降低了電路的接線電感，提高了真空吸盤體系功率。